METTLER TOLEDO Guia de insalação de Terminais IND131/131xx/IND331/331xx
Sumário
2.2.6.1. Montagem em bancada .................................................................................................. 2-11
2.2.6.2. Montagem em parede do gabinete para ambiente adverso .................................................. 2-12
2.3. Instalação de cabos e conectores ................................................. 2-14
2.3.1. Ferrite ............................................................................................................... 2-14
2.3.2. Prensa-cabos ................................................................................................... 2-15
2.3.2.1. Posições e atribuições .................................................................................................... 2-15
2.3.2.2. Terminação blindada ...................................................................................................... 2-16
2.3.2.3. Vedação do prensa-cabo ................................................................................................ 2-17
2.4. Conexões elétricas da placa principal ............................................ 2-18
2.4.1. Conexão de energia ........................................................................................... 2-19
2.4.1.1. Unidades de energia CA .................................................................................................. 2-19
2.4.1.2. Unidade de energia CC ................................................................................................... 2-20
2.4.2. Conexões de célula de carga .............................................................................. 2-20
2.4.2.1. Resistência do sistema de célula de carga ........................................................................ 2-21
2.4.2.2. Gabinetes de DIN, montagem em painel e ambiente adverso ............................................... 2-21
2.4.2.3. Gabinetes de caixa de junção .......................................................................................... 2-22
2.4.3. Conexões da porta serial COM1 .......................................................................... 2-27
2.4.4. Fiação de montagem em painel .......................................................................... 2-27
2.4.5. Conexões elétricas para opcionais ...................................................................... 2-28
2.4.5.1. Conexões de COM2 ........................................................................................................ 2-29
2.4.5.2. Conexões da E/S discreta (Relé) ...................................................................................... 2-30
2.4.5.3. Conexões de E/S discreta, (estado sólido) ........................................................................ 2-32
2.4.5.4. Conexões da saída analógica .......................................................................................... 2-34
2.4.5.5. Chave RIO
®
Allen-Bradley ............................................................................................... 2-35
2.4.5.6. CC-Link ......................................................................................................................... 2-36
2.4.5.7. ControlNet ..................................................................................................................... 2-37
2.4.5.8. DeviceNet ...................................................................................................................... 2-39
2.4.5.9. Interfaces EtherNet/IP e Modbus TCP ................................................................................. 2-41
2.4.5.10. PROFIBUS DP ................................................................................................................ 2-41
2.5. Definições da chave principal da placa.......................................... 2-44
2.5.1. Aprovação de metrologia ................................................................................... 2-44
2.5.2. Redefinição mestre ............................................................................................ 2-45
2.5.3. Programação de firmware .................................................................................. 2-45
2.5.4. Redefinir calibração ........................................................................................... 2-45
2.5.5. Modo de teste de fábrica .................................................................................... 2-45
2.6. Fechamento de gabinetes ............................................................ 2-45
2.6.1.1. DIN e Montagem em Painel ............................................................................................. 2-45
2.6.2. Caixa de junção ................................................................................................ 2-46
2.6.2.1. Versão original .............................................................................................................. 2-46
2.6.2.2. Versão atualizada .......................................................................................................... 2-47
2.6.3. Gabinete de ambiente adverso ............................................................................ 2-47
2.7. Instruções para a etiqueta de capacidade ...................................... 2-48
2.8. Vedação metrológica ................................................................... 2-49